韩报告：韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超

　　【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的调查报告显示，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超。

　　该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.9%，低于中国（94.1%）；在高性能、低功耗的人工智能（AI）芯片领域，韩国（84.1%）不及中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；在新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

　　据报道，在针对半导体领域整体技术生命周期的问卷调查中，韩国在工艺和量产方面领先于中国，但在技术、原创及设计领域落后于中国。而从商业化角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装方面领先中国。值得关注的是，参与此次调查的专家在2022年认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装以及新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。

　　专家们认为，韩国半导体技术水平未来面临的问题主要有核心人才流失、AI芯片技术、中美竞争、本国优先政策、供应链本地化等，其中只有AI芯片技术可能对韩国的技术水平产生积极影响。

　　韩国《首尔经济》23日注意到，中国在美国施加的巨大压力下仍取得了这样的成果。韩国YTN电视台评论称，推动“半导体崛起”的中国在10年间持续进行国家层面的大规模投资，相关成果逐渐显现。“尤其令人担忧的是”，韩企在具有优势的存储器领域和战略价值较高的传感器领域，时隔两年被中国反超。韩国半导体产业协会专务理事安基铉（音）表示，中国投入相当多的研究开发费用支持学校或研究机构，以确保人才和原创技术，形成了整个产业的基础。